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職種概要 技術

研究所・開発センター
デバイス技術開発では最先端のメモリ製品を世界に先駆けて製品化するため、製品仕様を満たすメモリアーキテクチャを立案し、デバイス(セル、CMOS、受動素子)に関わる技術開発を行っています。また、試作の統括も担い、電気特性や物理解析の技術にも携わります。
事業部
事業部で製品化するSSDおよびメモリ製品に関して、技術開発全体を牽引する役割(製品技術)を担います。SSD事業部では、アートワーク・筐体の設計、部品や基盤選定の開発および工場における実装・組立等の製造技術の開発も牽引しています。
工場
メモリの生産全体を牽引する役割を担い、安定した生産ができるようビッグデータを利用した統計および物理解析等も行います。メモリ製品の歩留まり・信頼性・品質の改善を推進します。

研究所・開発センター
最先端メモリを実現するためのプロセス技術(リソグラフィ、エッチング、CMP、成膜等)、各プロセス技術を組み合わせてメモリの製造工程を構築するインテグレーション技術があります。そのプロセス技術とインテグレーション技術を支える微細構造解析・微量不純物分析等の装置や検査技術の研究、また社外機関連携を通した新材料・新装置の開発を進めています。
事業部
メモリおよびSSD製品に内蔵して利用されるパッケージの設計、プロセス開発を行います。パッケージ設計では基板配線、加工強度、熱・電気等の設計を担い、プロセス開発は後工程と呼ばれ、メモリチップの積層化を実現しています。
工場
開発センターから量産移管されたプロセス技術・パッケージ技術・インテグレーション技術の最適化を行い生産性を改善する生産技術・解析技術、そして工場における製造技術や後工程の統括さらに施設・環境管理を担う部門があります。

研究所・開発センター
最先端メモリ製品の設計、次世代メモリ向けのシステム、高速インターフェースそしてデジタル技術の研究・技術開発を推進しています。また製品に依らず社内全体のITシステムの構築を担当する社内SEや、情報および製品のセキュリティに関する業務も担っています。
事業部
メモリ技術部ではメモリの回路、レイアウトの設計およびマスク作成・評価に関わる技術開発を行います。そして両事業部ともに、製品に内蔵されるコントローラのHW(ハードウエア)およびFW(ファームウエア)の設計・開発に関わる技術開発を担います。 更に、SSD事業部ではSSDのアーキテクチャ開発も行っています。
工場
生産性を改善するためにビッグデータを用いた生産システムを構築し、生産管理へのDXおよびAI技術推進・機械学習適用等にも積極的に取り組んでいます。また、工場内におけるIT基盤の整備なども行っています。

事業部
マーケティング企画・顧客対応は、事業部によらず市場調査を行い、国内外の顧客ニーズ見極めながら、商品企画を担当し、量産・製造後における顧客へのソリューション提案を実現する技術支援も行います。評価は製品の機能評価と信頼性の2種類があります。機能評価では効率的製品テストシステムの構築や、信頼性の場合、製品としての信頼性保証試験を担当します。
工場
量産における品質保証は、メモリ製品の品質を管理し、必要な情報の顧客への提供も行っています。また最先端製品の生産を支えるための検査計測・評価解析技術の展開も行っています。さらに、様々なメモリテスト工程の構築を担当しています。