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職種概要 技術
分類と担う役割を知る
キオクシアの
技術系職種は、
技術領域とJDの
掛け合わせで
分類しています
新卒採用では、JD1〜4のいずれかを自身の専門性や希望に合わせて選び、
エントリーをしていただいています。
このページで具体的な仕事への理解を深めてください。
技術領域×JDの
分類からみた
仕事内容
先輩社員の仕事内容をご紹介します
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
詳細・先輩社員
最先端のメモリ製品を世界に先駆けて製品化するため、製品仕様を満たすメモリアーキテクチャを立案し、デバイス(セル、CMOS、受動素子)に関わる研究・技術開発を行っています。また、試作の統括も担い、電気特性や物理解析の技術にも携わります。
製品化するSSDおよびメモリ製品に関して、技術開発全体を牽引する役割(製品技術)を担います。SSDでは、アートワーク・筐体の設計、部品や基盤選定の開発および工場における実装・組立等の製造技術の開発も牽引しています。
メモリの生産全体を牽引する役割を担い、高い品質で安定した生産ができるようビッグデータを利用した統計および物理解析等を行っています。メモリ製品の歩留まり・信頼性・品質の改善を推進しています。
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鳥飼 依利子
2008年度入社/
環境システム専攻 -
Coming Soon
最先端メモリを実現するためのプロセス技術(リソグラフィ、エッチング、CMP、成膜等)、各プロセス技術を組み合わせてメモリの製造工程を構築するインテグレーション技術があります。そのプロセス技術とインテグレーション技術を支える微細構造解析・微量不純物分析等の装置や検査技術の研究、また社外機関連携を通した新材料・新装置の開発を進めています。
メモリおよびSSD製品に内蔵して利用されるパッケージの設計、プロセス開発を行います。パッケージ設計では基板配線、加工強度、熱・電気等の設計を担い、プロセス開発は後工程と呼ばれ、メモリチップの積層化を実現しています。
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海老澤 恵
2012年度入社/
電子工学専攻 -
Coming Soon
開発センターから量産移管されたプロセス技術・パッケージ技術・インテグレーション技術の最適化を行い、生産性を改善する生産技術・解析技術、そして工場における製造技術や後工程の統括さらに施設・環境管理をも担っています。
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室 由佳理
2012年度入社/
機械システム工学専攻 -
Coming Soon
最先端メモリ製品の設計、メモリシステム技術、AI技術の研究・技術開発を進めています。加えて新規半導体デバイスを高性能・高効率に活用するコントローラーやソフトウェア、ハードウェアアーキテクチャーといったシステム技術の研究開発も進めています。
メモリの回路、レイアウトの設計およびマスク作成・評価、システム設計に関わる技術開発を担っています。また製品に内蔵されるコントローラのHW(ハードウエア)およびFW(ファームウエア)の設計・開発、製品のセキュリティに関わる技術開発も担っています。 加えて、SSDではアーキテクチャ開発も行っています。
生産性を改善するためにビッグデータを用いた生産システムを構築し、生産管理へのDXおよびAI技術推進・機械学習適用等を行っています。また、社内全体のITシステムの構築、IT基盤の整備なども担っています。
マーケティング企画・顧客対応は、市場調査を行い、国内外の顧客ニーズを見極めながら、商品企画を担当し、量産・製造後における顧客へのソリューション提案を実現する技術支援も行います。評価は製品の機能評価と信頼性の2種類があります。機能評価では効率的製品テストシステムの構築や、信頼性の場合、製品としての信頼性保証試験を担当します。
量産における品質保証は、メモリ製品の品質を管理し、顧客が必要な情報の提供を行っています。また最先端製品の生産を支えるための検査計測・評価解析技術の展開も行っています。加えて、様々なメモリテスト工程の構築も担当しています。
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吉田 裕司
2009年度入社/
電気電子工学専攻 -
Coming Soon
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