現場で「ものづくり」に接したい。
その気持ちを貫いた先の出会いが
キオクシアの半導体でした。

Process /
Package technology development

Megumi Ebisawa

海老澤 恵

プロセス・パッケージ技術開発
2012年度入社/電子工学専攻

micro SDやUSBのパッケージ開発を担当

パッケージ製品とは、携帯やスマートフォン用のmicro SD/デジタルカメラ用のSD/USBメモリなど一般的に馴染みのある製品です。このようなメモリ製品のパッケージ開発は、製品化の最後の工程にあたります。具体的には大きく三つの開発作業があります。一つ目は、新規パッケージの開発とインテグレーション。二つ目は、新規製品を実際につくるためのユニットプロセスの開発。そして三つ目は、製品性能の向上と構造の最適化のためのシミュレーションです。

私の業務は新規パッケージの開発とインテグレーションで、製品はmicro SDとUSBを担当しています。開発製品の目標仕様に向かって、評価・改良・調整などを行いながら製品化を進めます。製品仕様をもとに実際に基板配線のレイアウトを行い、平面や断面構造を検討し、ユニットプロセス担当と一緒に評価、改良を行ったりします。営業担当などから市場ニーズに関する情報を受け、「要求仕様を満たすために必要な技術がどのようなものか」などを検討します。

ある製品の失敗が次の成功を導いた

製品の最終的な構造は関係部門と協議して決定しますが、土台は私たちがデザインします。電気特性を考慮して基板配線を行い、チップの搭載位置や断面構造を決めていきます。特にmicro SD は、国際規格で厚みが規定されているので、限られたスペースの使い方がまるで難解なパズルを解くようなイメージです。難しいパズルを解明できた時の達成感はたまりません。さまざまな苦労を乗り越え、開発した製品を量販店などで目にすると、純粋に「がんばって良かった」と思います。

入社2年目の頃、ある製品の一からの立ち上げを任されました。こうした業務を若手にどんどん任せるのが、当社の特徴です。仕様から懸念点を抽出し、評価計画の立案、部材の手配、評価結果をまとめるまで、すべてを任されました。ところが、理解が不十分な状態で評価計画を立てたため、注意を受けることになってしまいました。この製品の製品化では予定期間内での実現に至りませんでしたが、その評価結果が次製品に活かされ、作業がスムーズに進んだ時はとてもうれしかったです。自分が一歩成長できたことを実感した瞬間でした。

私が当社を選んだ理由

就職活動を始めた頃、国家公務員か他の仕事かを考えるターニングポイントに遭遇しました。国家公務員の説明会に参加し、自分の進む道は「ものづくり」の世界だと確信したのを覚えています。その後、「ものづくりができればジャンルは問わない」という考えに至り、一つの学問を突き詰めるよりも現場で技術を学んでいきたいと思いました。そして、当社の半導体事業と出合うことになります。自分の目で見た職場の雰囲気、アドバイスしてくれた先輩の話などが決め手になりました。

研修で2年過ごした四日市工場のメンバーとも、業務ではもちろん、プライベートな交流も盛んで、四日市・横浜合同でスノーボードを楽しむ機会もあります。そのような場からも、仕事に役立つ情報が得られることもしばしばです。今は、広く浅く多くを学んでいます。まだまだ消化しきれない情報もたくさんあるので、一つでも多くの情報を吸収して知識に変え、問われた時にはすぐに回答できるようになることが一番の目標です。

学生のみなさんへ

エンドユーザに近い製品に携わり、やりがいが見える仕事が大きな魅力の一つです。男性技術者に比べ女性は確かに少ないですが、少数の女性が団結して進める業務もあり、思い切り自分を試すことができる環境です。講習やセミナーなど、スキルアップにつながる教育も充実。自分のやりたいことに向かって突き進めるのがキオクシアです。



掲載日/2016年2月29日 ※所属・役職・仕事内容は掲載当時のものです

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